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okamoto 晶圓減薄機GNX200BP(50μm晶圓) okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格: 支持MAX wa
切割機7134_ADT 衡鵬供應(yīng) 切割機7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時最高2.5KW。直流無刷電機,閉環(huán)速度控制。覆蓋最高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(不帶框架)。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺,針對多角度切割進行優(yōu)化,適用各種產(chǎn)品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 ADT切割機7134系統(tǒng)規(guī)格: 大面積系統(tǒng)配
PCU-205用于測量高粘度的分析儀器,可實時分析數(shù)據(jù)
PCU-205用于測量高粘度的分析儀器,可實時分析數(shù)據(jù) MALCOM錫膏粘度計PCU-205錫膏粘度測試儀概要 PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計,是一種液體粘度的物理分析儀器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU-205測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀特點: ·能夠連續(xù)測量非牛頓流體,而且可以連續(xù)測量 ·能夠智
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介: SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 SI
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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