晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能

時(shí)間：2021-04-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：81

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2濕潤(rùn)平衡測(cè)試規(guī)格: 負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測(cè)定范圍：30mN～-30mN 測(cè)定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測(cè)定精度：±3℃ 浸潤(rùn)時(shí)間 1～200s 浸