RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII

時間：2021-03-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：43

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• MAX LETATWIN線號打印機LM-550E

  MAX LETATWIN線號打印機LM-550E MAX LETATWIN線號打印機LM-550E產(chǎn)品特點： 穩(wěn)定打印： 打印速度每秒27.5mm，每分鐘可打印37個20mm長的套管。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù)。 多樣的打印能力： 打印多種材質(zhì)和尺寸，Φ2.5~6.5mm PVC套管，Φ2.5~6.5mm 熱縮管，5mm/9mm/12mm寬度的MAX

• 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

  晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用； **設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～7

• 5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平

  5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點： ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究

• 來料檢驗設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動檢測試驗環(huán)境

  來料檢驗設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動檢測試驗環(huán)境 來料檢驗設(shè)備5200TN特點： ·RHESCA 5200TN來料檢驗設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)