ADT晶圓切割機8020系列具有**視覺系統(tǒng)

時間：2021-03-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能 DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛，可輕松應對各種大板、厚板
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【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試 *已停產(chǎn)，代替品螺旋式粘度計PC-11C 便攜式粘度計PC-10C特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流，可得到安定的粘度數(shù)值。 ·通過攪拌可連續(xù)并正確的測量粘度值會變化的粘性體的粘度。 ·滑動速度·滑動時間由于一定，有著正確的再現(xiàn)性 ·通過交換使用A，B，C，3種圓筒，測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評價程
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；