STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓

時間：2021-08-19

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN
LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN LM-550A高速線號打印機產品特點：高速、穩(wěn)定打?。?打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個20mm長的套管。連接電腦：配置了USB端口，可直接連到電腦，方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口，用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內容。 LCD背光顯示器：即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數據多樣的打印能力：
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平
5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點： ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究
SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄
SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；晶圓貼膜機STK-6150性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質