2018世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會，日聯(lián)科技帶您走進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)新模式

時間：2018-09-20作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：167

深圳市日聯(lián)科技有限公司專注于X-ray,X射線檢測設(shè)備,電子半導(dǎo)體X-ray檢測設(shè)備,工業(yè)無損探傷X-ray,鋰電池X-ray檢測設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 如何用X射線異物檢測技術(shù)避免食品安全問題

  現(xiàn)如今，**市場處于日益激烈的競爭中，維持食品制造商與零售商之間穩(wěn)固關(guān)系的重要性**。隨著消費(fèi)者持續(xù)密切關(guān)注食品安全問題，零售商需要制造商提供高質(zhì)量的食品。在食品到達(dá)超市貨架或銷售之前，制造商必須進(jìn)行食品檢測并剔除任何潛在的污染物，如玻璃、金屬或礦石等。因此，對于制造商而言，找到可靠的方式來確保食品安全、提高食品質(zhì)量，以及較大限度地減少食品遭受外物污染的風(fēng)險至關(guān)重要。 X射線異物檢測技術(shù)可以檢

• X-Ray檢測設(shè)備在SMT貼片檢測中的應(yīng)用

  隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，電子制造檢測技術(shù)也在迅猛發(fā)展。目前5G通信設(shè)備不斷推廣普及，電子封裝技術(shù)正朝著精密，小型化發(fā)展，對SMT貼片檢測方法和技術(shù)有提出了較嚴(yán)格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應(yīng)用，人眼及AOI已沒有能力對其焊接質(zhì)量進(jìn)行有效檢測了。如今的新型檢測技術(shù)如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進(jìn)行破壞性處理，這無疑會增加生產(chǎn)制造成本。而

• 2018慕尼黑深圳電子展盛大開幕，傾力打造高端智能制造平臺

  2018慕尼黑深圳**電子智能制造展覽會于10月10—12日在深圳會展中心隆重舉行。三展合一，五大板塊的創(chuàng)新模式，傾情呈現(xiàn)自動化及機(jī)器人、智慧工廠、電子制造智能化解決方案、X-ray檢測設(shè)備、線束加工與連接技術(shù)及**激光及加工應(yīng)用技術(shù)五大領(lǐng)域的*技術(shù)及智能解決方案，近300家業(yè)內(nèi)**品牌匯聚一堂，近20,000位電子制造應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)行業(yè)專業(yè)觀眾將到場參觀！ 此次展會旨在打造一個覆蓋電子制造與組

• X射線無損探傷檢測設(shè)備在焊接件探傷中的應(yīng)用

  X射線探傷機(jī)在焊接件探傷中的應(yīng)用： (1)坡口探傷 坡口可能出現(xiàn)的缺陷有分層和裂紋，前者是軋制缺陷，它平行于鋼板表面，一般分布在板厚中心附近。裂紋有兩種，一種是沿分層端部開裂的裂紋，方向大多平行于板面；另一種是火焰切割裂紋。坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊。 (2)焊接過程中的探傷 ①層間探傷：某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗(yàn)一次，發(fā)現(xiàn)裂紋及時處理，確認(rèn)無缺陷后再繼續(xù)施焊。另一種情況是特厚板焊接，在