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X-ray檢測技術(shù)在SMT行業(yè)的應(yīng)用
SMT(Surface Mounted Technology)即表面貼裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求,放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 隨著電子應(yīng)用技術(shù)向智能化、多媒體化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢,對電路組裝技術(shù)也提出了較高的要
X射線是從X射線管中產(chǎn)生的,X射線管是一種兩較電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出,如果兩較之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時(shí),電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動(dòng)能,當(dāng)這些高速電子撞擊陽極時(shí)。與陽極金屬原子的核外庫侖場作用,放出X射線。電子的動(dòng)能部分轉(zhuǎn)變?yōu)閄射線能,其*部分都轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?。電子是從陰極移向陽極的,而電流則相反,是從陽極向陰極流動(dòng)的,這個(gè)電流叫做管
X-ray檢測設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用
在電子制造業(yè)中,印制電路板(PCB)組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得較小,而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柵格陣列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢,因此較小較密的趨勢可能會繼續(xù)保持。 自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)是S
X-ray檢測應(yīng)用之發(fā)現(xiàn)假冒電子元器件
假冒電子元器件對供應(yīng)鏈經(jīng)濟(jì)造成了日益嚴(yán)重的威脅。*部門發(fā)布的較新報(bào)告稱,假冒事件在過去10年里增加了200%多。由于利潤的驅(qū)使,除了仿冒的電子元器件之外,不法商販將翻新的IC等電子元器件作為原廠器件進(jìn)行銷售,也是假冒器件的一個(gè)主要來源。 由于技術(shù)的改進(jìn),假冒元器件的外形越來越逼真,數(shù)量越來越大,而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經(jīng)不能檢測到假冒產(chǎn)品。X-ray檢測具有無損、快速、易用、相對低
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鋰電池X射線檢測設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測設(shè)備
工業(yè)X射線無損檢測設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測設(shè)備 汽車零部件檢測X-ray 管道探傷機(jī)
BGA檢測設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測BGA測試儀x-ray檢測設(shè)備電路板虛焊檢測
IC半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備 芯片缺陷檢測 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測
X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車站安檢機(jī) 展會安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)
日聯(lián)鋰電池較耳檢測x-ray 動(dòng)力/方殼/軟包/圓柱電池檢測 鋰電池X射線檢測設(shè)備 對齊度X光檢測 卷繞情況檢測X-ray
桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測x-ray BGA氣泡檢測
X射線食品異物檢測機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測機(jī)
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