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冷熱沖擊試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
冷熱沖擊試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介 冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料在溫度急劇變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家*標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,在高溫與低溫瞬間變化條件下,對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試,測(cè)試后,通過檢測(cè),來判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預(yù)定要求,以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。 冷熱沖擊試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu):
半導(dǎo)體芯片為什么需要用高低溫濕熱箱進(jìn)行試驗(yàn)檢測(cè)?
半導(dǎo)體芯片在實(shí)際應(yīng)用中常常面臨各種溫度和濕度條件,而這些條件可能對(duì)其性能、可靠性和壽命產(chǎn)生影響。因此,半導(dǎo)體制造企業(yè)會(huì)進(jìn)行高低溫濕熱試驗(yàn),這試驗(yàn)對(duì)半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱的應(yīng)用在試驗(yàn)過程中起到什么樣的作用?1. 可靠性評(píng)估:高低溫濕熱試驗(yàn)可以模擬半導(dǎo)體芯片在較端環(huán)境條件下的使用情況,例如較高溫度、低溫、高濕度或濕熱環(huán)境。通過在這些條件下進(jìn)行試驗(yàn),可以評(píng)估芯片在長(zhǎng)期使用過程中的可靠
高低溫沖擊試驗(yàn)箱制冷系統(tǒng)及壓縮機(jī)
高低溫沖擊試驗(yàn)箱制冷系統(tǒng)及壓縮機(jī) 制冷系統(tǒng)及壓縮機(jī) 為了保證高低溫沖擊試驗(yàn)箱降溫速率和較低溫度的要求,本試驗(yàn)箱采用一套進(jìn)口德國(guó)半封閉壓縮機(jī)所組成的二元復(fù)疊式水冷制冷系統(tǒng)(需在室外安裝每小時(shí)冷卻水量為10噸的循環(huán)冷卻水塔,由用戶提供)。復(fù)疊式制冷系統(tǒng)包含一個(gè)高溫制熱循環(huán)和一個(gè)低溫制冷循環(huán),其連接容器為蒸發(fā)冷凝器,蒸發(fā)冷凝器是也到能量傳遞的作用,將工作室內(nèi)熱能通過兩級(jí)制冷系統(tǒng)傳遞出去,實(shí)現(xiàn)降溫的目的
非飽和加速壽命試驗(yàn)箱(又名PCT加速老化試驗(yàn)機(jī))主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度/濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿著膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見故障方式為主動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?,或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速壽命試驗(yàn)的目的:提高環(huán)境應(yīng)力(如:溫度、氣壓)與工作應(yīng)力(如:電壓、負(fù)荷等)加快試驗(yàn)過程,縮短產(chǎn)品的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析電子元器件、機(jī)械零件等的
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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