光學(xué)玻璃清洗劑的特點(diǎn)有哪些？

時(shí)間：2022-01-20作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：334

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  詞條說明

• 【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層

• 【濾光片】濾光片的波長

  濾光片的波長目前能從紫外到紅外任意波長﹑λ為 1～500埃的各種干涉濾光片。金屬－介質(zhì)膜濾光片的峰值透射率不如全介質(zhì)膜高，但后者的次峰和旁帶問題較嚴(yán)重。薄膜濾光片中還有一種圓形或長條形可變干涉濾光片，適宜于空間天文測量。還有一種雙色濾光片，它與入射光束成45°角放置，能以高而均勻的反射和透射率將光束分解為方向互相垂直的兩種不同顏色的光，適合于多通道多色測光。濾光片一般要求垂直入射，當(dāng)入射角增大時(shí)，

• 晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品

• 【玻璃基板激光盲孔加工】陶瓷基板激光加工技術(shù)

  陶瓷基板激光加工技術(shù)?????伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來越多的應(yīng)用。無論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應(yīng)力，尤其針對一些厚度