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光學玻璃清洗劑的特點有哪些?


    北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于北京晶圓切割,北京濾光片,北京生物芯片等

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    詞條說明

  • 【半導體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料?

    晶硅片切割刃料是指切割機的刀口材料為晶硅片。主要應用于太陽能晶硅片和半導體晶圓片的切割,是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中,將切削液(通常是聚乙二醇) 與切割刃料混配的砂噴落在細鋼線組成的線網(wǎng)上,通過細鋼線高速運動,使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削,由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角,并且硬度遠大于硅棒或硅錠的硬度,所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒

  • 【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法

    晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據(jù)片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術。內(nèi)圓切割時晶片表層損害層

  • 【光學玻璃激光鉆孔】切割玻璃的多種方法

    利用切割機進行切割,汽油切割,利用HF(氫氟酸)。激光切割機為效率較快,切割精度較高,切割厚度一般較小。等離子切割機切割速度也很快,切割面有一定的斜度?;鹧媲懈顧C針對于厚度較大的碳鋼材質。激光切割機較昂貴,也是精度和效率較高的一種高科技切割設備,水刀切割機次之,火焰切割機再次之成本也相對較低,等離子切割機使用成本較低。

  • 什么叫做生物芯片

    什么叫做生物芯片通俗地說,生物芯片是指借助微加工和微電子技術,將數(shù)以萬計、乃至百萬計的特定序列的DNA片段(基因探針),有規(guī)律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上,構成的一個二維DNA探針陣列,與計算機的電子芯片十分相似,所以被稱為基因芯片,基因芯片的原型是80年代中期提出的?;蛐酒臏y序原理是雜交測序方法,即通過與一組已知序列的核酸探針雜交進行核酸序列測定的方法,在一塊基片表面固定了序列

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