優(yōu)爾鴻信榮獲2022年度TIC第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)—堅(jiān)如磐石獎(jiǎng)

時(shí)間：2025-09-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：282

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說明

• 如何準(zhǔn)確檢測(cè)鋁及鋁合金中微量雜質(zhì)元素的含量及其對(duì)合金性能的影響？

  檢測(cè)方法電感耦合等離子體質(zhì)譜法（ICP - MS）：這是一種高靈敏度的檢測(cè)方法，能夠檢測(cè)出極低含量的雜質(zhì)元素。它通過將樣品離子化后，利用質(zhì)譜儀進(jìn)行分析，可以精確地確定元素的種類和含量。對(duì)于鋁及鋁合金中的微量雜質(zhì)如硼、鈦等，檢測(cè)限可以達(dá)到 ppt（萬(wàn)億分之一）級(jí)別。原子吸收光譜法（AAS）：該方法利用原子對(duì)特定波長(zhǎng)光的吸收特性來確定元素的含量。對(duì)于鋁及鋁合金中的一些金屬雜質(zhì)元素，如鐵、銅等，原子吸收

• 不同測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有何影響？

  不同的測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會(huì)膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測(cè)試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果通常會(huì)顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點(diǎn)，這種熱應(yīng)力可能

• 優(yōu)爾鴻信精密量測(cè)|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀

  形位公差依跳動(dòng)分類：圓跳動(dòng)形位公差 和全跳動(dòng)形位公差。圓跳動(dòng)形位公差，又分為：徑向圓跳動(dòng)公差、端面圓跳動(dòng)形位公差、斜向圓跳動(dòng)公差、斜向（給定角度的）圓跳動(dòng)公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對(duì)線平行度公差、線對(duì)面平行度公差、面對(duì)線平行度公差、面對(duì)面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu