定制SMT貼片治具鋁合金過爐載具雙面操作波峰焊夾具設計生產(chǎn)工廠

時間：2025-08-08

作者：東莞市路登電子科技有限公司

詞條
詞條說明
PCB合成石貼片托盤治具碳纖維隔熱板夾具工裝來樣加工定制
一、**需求分析1.?材料特性要求??合成石托盤：需耐高溫（260℃以上）、低熱膨脹系數(shù)、防靜電，適用于SMT回流焊環(huán)境。??碳纖維隔熱板：高剛性、輕量化、耐高溫（300℃+），需確保平整度（±0.05mm）以保護PCB。??金屬/非金屬復合工裝：可能涉及鋁合金框架（輕量化）或不銹鋼（高強度）與合成石的組合結構。2.?
治具 pcb可調(diào)節(jié)過爐托盤 smt萬用載具合成石波峰焊通用治具
在電子制造中，頻繁換線、治具庫存積壓、PCB變形等問題嚴重影響效率。傳統(tǒng)治具往往只能適配單一產(chǎn)品，導致成本攀升。我們的可調(diào)節(jié)過爐托盤與SMT萬用載具***解決這些難題：??**適配：滑軌+卡扣設計，支持50×50mm至400×300mm PCB尺寸??3秒快換：模塊化結構，換型效率提升20倍??零變形過爐：***級鋁合金，翹曲＜0.03mm**優(yōu)勢智能調(diào)節(jié)系統(tǒng)三軸可調(diào)
針對手機版過爐治具的設計與應用
針對手機版過爐治具的設計與應用，以下是關鍵要點總結：1.定義與用途作用：用于手機PCBA（印刷電路板組裝）在回流焊/波峰焊過程中固定和保護精密元件（如BGA、連接器、攝像頭模組等），防止高溫變形或移位。適用場景：SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設計要點材料選擇：耐高溫：常用合成石（如FR4）、鋁合金（輕量化）、鈦合金（高強度）或特種工程塑料（如PI、PEEK）。絕緣性：避免短路，尤其針對高密
FPC過錫爐托盤芯片治具SMD元件彈簧卡扣式治具載具
在SMT工藝中，柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具，采用航空級復合材料與模塊化設計，通過三項**技術革新重新定義焊接標準：一、精準定位系統(tǒng)1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣，確保0.05mm級重復定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結構，避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽，兼容90%以上手機/穿戴設備型