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詞條說明
治具厚度需平衡隔熱與散熱:過厚延長預(yù)熱時間,過薄導(dǎo)致PCB局部過熱。兼容性設(shè)計多型號PCB混產(chǎn)時,采用可調(diào)式定位銷或模塊化擋板。典型失效案例焊料滲漏:治具密封不良導(dǎo)致焊料侵入SMD元件區(qū)域,引發(fā)短路。元件遮擋不全:小型表貼電容/電阻未被完全覆蓋,被焊料沖走。治具變形:材料耐溫不足(如普通塑料),高溫下彎曲導(dǎo)致定位偏移。波峰焊治具是混裝(SMT+插件)工藝的****工具,其設(shè)計需緊密結(jié)合波峰焊機的參
在消費電子向**薄化、可穿戴設(shè)備爆發(fā)式增長的背景下,柔性電路板(FPC)已成為電子制造的**載體。然而,其基材易變形、焊點精度要求高等特性,使得傳統(tǒng)治具難以滿足生產(chǎn)需求。東莞路登科技新一代回流焊治具通過耐高溫復(fù)合材料與智能定位系統(tǒng)的結(jié)合,成功將焊接良率提升至99.2%以上。一、技術(shù)突破:破解柔性生產(chǎn)三大痛點自適應(yīng)熱變形控制采用鈦合金-陶瓷復(fù)合基材,耐溫達350℃且熱膨脹系數(shù)匹配FPC基材,抑制回流焊
在SMT貼片車間里,老師傅們怕聽到"啪嗒"一聲——那是元件偏移的死亡音符。傳統(tǒng)塑膠治具受熱變形、真空吸附治具維護繁瑣,直到東莞路登科技生產(chǎn)的鋁合金磁性治具用工裝級6061-T6鋁合金打破僵局。三大**優(yōu)勢直擊痛點μ級精度守護者采用五軸CNC加工的蜂窩矩陣基板,平面度≤0.02mm/m2,配合釹鐵硼永磁陣列,實現(xiàn)元器件"零漂移"定位。深圳某手機主板廠商實測數(shù)據(jù)顯示,QFN封裝器件貼裝良率提升至99.
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公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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