導熱泥：散熱工程師手中的“柔性橋梁”

時間：2025-06-24

作者：合肥傲琪電子科技有限公司

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無硅油與含硅油導熱片：匹配不同場景的散熱解決方案
在散熱材料的世界里，選擇的關鍵不是“較好”，而是“較合適”?當我們?yōu)殡娮釉O備選擇導熱界面材料時，常常面臨一個關鍵決策：使用含硅油導熱片還是無硅油導熱片？事實上，這兩種材料并非替代關系，而是針對不同應用場景的互補解決方案。理解它們各自的特性和適用領域，能為電子設備散熱設計提供較精準的匹配方案。???一、材料特性對比：不同的化學基礎決定不同應用邊界?含
解決高功率快充散熱難題，傲琪G500導熱硅脂的方案
在消費電子領域，高功率快充電源正面臨嚴峻挑戰(zhàn)：隨著輸出功率躍升至百瓦級別，體積卻持續(xù)縮小，熱密度急劇攀升。當30W快充進化到120W**快充，內(nèi)部MOS管、整流橋、主控芯片等關鍵元件的工作溫度可能突破100℃大關，引發(fā)性能衰減甚至故障。傳統(tǒng)散熱方案難以在毫米級的元器件間隙中高效導熱處理，散熱瓶頸已成為制約充電器功率提升的關鍵因素。?一、導熱界面材料的****：不只是“填充物”?在
路由器的散熱解決方案
熱源分布與散熱挑戰(zhàn)的深度解析現(xiàn)代路由器的熱管理**在于主控芯片（SoC）、WiFi射頻模塊及電源電路等關鍵區(qū)域。以5G路由器為例，其主控芯片在高負載下溫度可突破70℃，而WiFi模塊在密集數(shù)據(jù)傳輸時易形成局部熱點，導致信號穩(wěn)定性下降。較嚴峻的是，設備輕薄化趨勢使內(nèi)部空間高度壓縮，傳統(tǒng)散熱方案如金屬散熱片與風扇組合已難以平衡效率與體積。例如，某企業(yè)級路由器曾因CPU高溫降頻導致性能衰減，拆解分析發(fā)現(xiàn)
導熱硅膠片科普指南：5個關鍵問題一次說清
導熱硅膠片是電子設備散熱的**材料之一，但在實際應用中常存在認知誤區(qū)。本文從材料特性、選型邏輯、使用場景等角度，解答工程師較關注的五個問題。? 一、導熱硅膠片的材質是什么？ ?**組成： ?1. 基材：硅橡膠（甲基乙烯基硅氧烷）提供柔韌性和絕緣性。 ?2. 導熱填料： ?????氧化鋁（Al?O?）：導熱系數(shù)