詞條
詞條說(shuō)明
導(dǎo)熱硅膠在電子電器上應(yīng)用比較多,主要應(yīng)用在發(fā)熱部件的導(dǎo)熱散熱功能,因?yàn)槠胀ǖ膶?dǎo)熱硅膠其性能取決于其摻入氫氧化鋁成分,但是,也有特殊的導(dǎo)熱硅脂會(huì)摻入一定量的貴重金屬氧化物。那么,導(dǎo)熱硅膠會(huì)在場(chǎng)合場(chǎng)合使用時(shí)可分為三大狀態(tài)分類:油脂狀(導(dǎo)熱硅脂)、膏狀(導(dǎo)熱膏)和貼片(導(dǎo)熱墊片)三種。 油脂狀(導(dǎo)熱硅脂)是三種狀態(tài)中導(dǎo)熱率可以說(shuō)較高的一種,導(dǎo)熱硅脂呈膏狀,有粘性、不干性,一般情況下可以使用四年以上的。
導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、熱阻抗及導(dǎo)熱系數(shù)
? 答:導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃), 通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量,單位為W/(m·K),此處為K可用℃代替,根據(jù)傅里葉定律,導(dǎo)熱系數(shù)K計(jì)算: ? 導(dǎo)熱系數(shù)是材料固有特性,不隨材料的厚度,面積的大小而變化。 熱阻(Thermal Resistance)是熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介
單組份高導(dǎo)熱電子硅膠屬于固化**硅橡膠,是以進(jìn)口**硅為主體,高品質(zhì)導(dǎo)熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組份電子導(dǎo)熱硅膠。它主要通過(guò)與空氣中的水分縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián),待固化后,具有優(yōu)異的耐高低溫變化性能,不會(huì)因元件固化后產(chǎn)生接觸縫隙而降低散熱效果。 單組份導(dǎo)熱膠具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能:1)能為電子產(chǎn)品提供了高**的散熱系數(shù),在使用過(guò)程中起到穩(wěn)定**作用,提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命; 2)
日常生活中我們?cè)诓鹦渡崞鬟^(guò)程會(huì)看到CPU和GPU周?chē)浇鼤?huì)有益出的導(dǎo)熱硅脂,有些還出現(xiàn)硅脂你沒(méi)有涂勻的狀況,在中間只有一點(diǎn)點(diǎn)的導(dǎo)熱硅脂,根本沒(méi)有完全覆蓋住CPU或者是GPU的情況。 當(dāng)出現(xiàn)以下情況你要注意了,當(dāng)你涂抹的散熱硅脂中如帶有金屬粉末,益出的散熱硅脂很大可能會(huì)占到周?chē)碾娮璧仍骷希瑖?yán)重的會(huì)擊穿主板或者顯卡。這些日常細(xì)節(jié)必須注意。 一般如平臺(tái)出現(xiàn)因?yàn)檫^(guò)熱產(chǎn)生的死機(jī)、重啟或者關(guān)機(jī)的情況
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