自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)

時(shí)間：2025-04-20作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：187

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

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• 深圳電子展：XS全自動(dòng)貼片機(jī)現(xiàn)場(chǎng)演示引關(guān)注

  深圳電子展：XS全自動(dòng)貼片機(jī)現(xiàn)場(chǎng)演示引關(guān)注 近日，在深圳國(guó)際電子展上，由深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司展出的XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。作為SMT（表面貼裝技術(shù)）領(lǐng)域的創(chuàng)新成員，該設(shè)備憑借其超高速、高精度及智能化特性，吸引了眾多行業(yè)專家、企業(yè)代表及媒體駐足觀摩，現(xiàn)場(chǎng)演示環(huán)節(jié)更是贏得陣陣贊嘆。 XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)：重新定義電子制造效率 在電子制造行業(yè)，貼片機(jī)的性能直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。傳統(tǒng)

• 醫(yī)療電子錫膏印刷機(jī)

  醫(yī)療電子錫膏印刷機(jī)是一種專門用于在醫(yī)療設(shè)備制造過程中進(jìn)行電子元件焊接的設(shè)備。它主要應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備的生產(chǎn)線上，對(duì)電子元件進(jìn)行精確的焊接，確保醫(yī)療設(shè)備的性能和安全。醫(yī)療電子錫膏印刷機(jī)的主要功能包括：1. 錫膏印刷：這是一種關(guān)鍵功能，它通過將預(yù)先混合好的錫膏精確地印刷到電子元件的焊接點(diǎn)上，為下一步的焊接做準(zhǔn)備。錫膏中含有助焊劑，有助于溶解和移除金屬表面的氧化物，從而使得焊接過程更容易進(jìn)行。2. 精確對(duì)位

• 真空環(huán)境回流焊對(duì)元件耐候性的提升

  真空環(huán)境回流焊對(duì)元件耐候性的提升 在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的質(zhì)量直接影響著電子元件的可靠性和使用壽命。隨著電子產(chǎn)品向高性能、高密度、小型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)回流焊技術(shù)已難以滿足高端電子封裝的需求。真空回流焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，通過引入真空環(huán)境控制，顯著提升了焊接質(zhì)量，增強(qiáng)了元件的耐候性，成為高端電子制造領(lǐng)域的重要工藝手段。 真空回流焊的技術(shù)原理 真空回流焊是在傳統(tǒng)回流焊的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的一種精密焊

• 如何降低波峰焊用電成本

  引言在電子制造行業(yè)，波峰焊作為通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效穩(wěn)定的特性，始終占據(jù)著重要地位。然而，隨著能源成本的不斷攀升，如何有效降低波峰焊設(shè)備的用電成本，已成為眾多電子制造企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)問題。本文將深入探討波峰焊工藝的能耗特點(diǎn)，并提供一系列實(shí)用的節(jié)電措施，幫助企業(yè)在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本的優(yōu)化。一、波峰焊工藝能耗分析波峰焊工藝主要包含四個(gè)關(guān)鍵階段：助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸