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引言在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢,已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點,真空回流焊技術應運而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
汽車電子制造的新挑戰(zhàn)與機遇隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化趨勢的加速發(fā)展,汽車電子在整車成本中的占比已超過35%,預計到2025年將達到50%。這一變革為電子制造服務商帶來了前所未有的機遇,同時也對生產(chǎn)設備提出了更高要求。汽車電子不同于消費電子產(chǎn)品,其對可靠性、穩(wěn)定性和精度的要求近乎苛刻,任何微小的貼裝誤差都可能導致整車系統(tǒng)的故障。在這樣的背景下,選擇一款適合汽車電子生產(chǎn)的貼片機顯得尤為重要。SX
電子制造行業(yè)的新寵:高速貼片機為何備受青睞?在電子產(chǎn)品小型化、智能化的浪潮中,高速貼片機正成為電子制造領域*的核心設備。這臺看似普通的機器,卻承載著整個電子制造業(yè)對效率與精度的極致追求。高速貼片機最顯著的優(yōu)勢在于其驚人的工作效率。傳統(tǒng)貼片機每小時只能完成幾千個元件的貼裝,而現(xiàn)代高速機型輕松突破每小時十萬件大關。這種效率飛躍直接降低了單位產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,使大規(guī)模電子制造在經(jīng)濟上變得可行。更令
引言:精密電子制造的新里程碑在當今電子產(chǎn)品日益微型化、集成化的趨勢下,0.3mm間距IC的貼裝已成為衡量SMT設備性能的重要指標。作為SMT行業(yè)的技術引領者,深圳市億陽電子儀器有限公司推出的SX全自動高速貼片機系列,憑借其突破性的技術配置和卓越的工藝表現(xiàn),成功攻克了這一技術難關,為高端電子制造領域樹立了新的成員。SX全自動高速貼片機的技術突破SX全自動高速貼片機是專為高端電子制造打造的智能貼裝利
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
電 話:
手 機: 13480759871
微 信: 13480759871
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com
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