詞條
詞條說明
隨著高性能計算需求的增長,電腦的散熱設計已成為**系統(tǒng)穩(wěn)定性和用戶體驗的**環(huán)節(jié)。相較于智能手機,電腦的功耗較高、發(fā)熱量較大,但其相對寬松的空間也為多樣化的散熱方案提供了可能。從產(chǎn)品特征角度分析,電腦的散熱設計需滿足以下關(guān)鍵要求: ??1、?長期高負載運行:避免CPU、GPU等**部件因過熱降頻,確保性能持續(xù)穩(wěn)定; ?2、?表面溫度控制:鍵盤、外殼
導熱硅膠片是電子設備散熱的**材料之一,但在實際應用中常存在認知誤區(qū)。本文從材料特性、選型邏輯、使用場景等角度,解答工程師較關(guān)注的五個問題。? 一、導熱硅膠片的材質(zhì)是什么? ?**組成: ?1. 基材:硅橡膠(甲基乙烯基硅氧烷)提供柔韌性和絕緣性。 ?2. 導熱填料: ?????氧化鋁(Al?O?):導熱系數(shù)
在電子設備散熱領域,導熱石墨材料的選擇直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。作為國內(nèi)導熱材料領域的*企業(yè),合肥傲琪電子科技有限公司深耕行業(yè)十余年,其研發(fā)的人工與**石墨片廣泛應用于消費電子、航空航天等領域。本文結(jié)合傲琪的技術(shù)積累與行業(yè)實踐,系統(tǒng)解析兩類材料的**差異及選型邏輯。?來源與工藝:從自然饋贈到科技結(jié)晶**石墨源于自然界中的石墨礦床,經(jīng)開采后通過包覆、篩分等物理工藝處理即可投入使用。其石
薄時代的選擇:0.025mm合成石墨片如何重塑消費電子散熱格局
一、消費電子散熱的限挑戰(zhàn) ?隨著5G通信、折疊屏、AR/VR等技術(shù)的普及,消費電子設備功率密度以每年15%的速度遞增,而設備厚度卻持續(xù)壓縮至8mm以下。這一矛盾導致傳統(tǒng)散熱方案面臨三大困境: ?1. 空間侵占矛盾:傳統(tǒng)金屬散熱片厚度普遍>0.5mm,占據(jù)設備內(nèi)部30%以上空間 ?2. 熱流密度瓶頸:芯片局部熱流密度突破200W/cm2,遠銅箔(380W/m·
公司名: 合肥傲琪電子科技有限公司
聯(lián)系人: 董江濤
電 話:
手 機: 15385137197
微 信: 15385137197
地 址: 安徽合肥蜀山區(qū)機電產(chǎn)業(yè)園楊林路西英特生產(chǎn)綜合樓D棟二層
郵 編:
網(wǎng) 址: a4008005758.b2b168.com
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