詞條
詞條說(shuō)明
PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)
PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應(yīng)和粘結(jié)強(qiáng)度的關(guān)鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線,必須嚴(yán)格按照半固化片廠家提供的技術(shù)資料設(shè)置層壓溫度。一般來(lái)說(shuō),層壓過(guò)程包括升溫、保溫和降溫三個(gè)階段。升溫階段要控制升溫速率,避免升溫過(guò)快導(dǎo)致樹脂內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,影響層壓質(zhì)量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設(shè)定值,以保證樹脂充分固化。降溫階段應(yīng)緩慢降溫,防止因溫差過(guò)大造
如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南(上篇)?在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為各類電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。因此,在PCB生產(chǎn)完成后進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量驗(yàn)收至關(guān)重要。以下將從外觀檢查、電氣性能測(cè)試、尺寸與公差檢測(cè)、可制造性與裝配性評(píng)估以及文件資料審查等方面,詳細(xì)介紹如何判斷PCB質(zhì)量并進(jìn)行驗(yàn)收。?一、外觀檢查外觀是PCB質(zhì)量較直觀的體現(xiàn),通
SMT貼片打樣提供編帶物料長(zhǎng)度要求?在SMT貼片打樣試產(chǎn)的過(guò)程當(dāng)中,一般批量是幾套或幾十套,所以提供的編帶物料也比較短。那么問(wèn)題來(lái)了,編帶物料提供較短時(shí)對(duì)于SMT貼片機(jī)就是一個(gè)比較尷尬的問(wèn)題,太短會(huì)造成不能安裝于供料器自動(dòng)貼裝。后續(xù)手工貼放質(zhì)量是完全沒(méi)有**的。SMT貼片打樣的要求就是交期快速質(zhì)量可靠,為了達(dá)到要求SMT貼片打樣提供編帶物料長(zhǎng)度要求多少合適呢?那么就需要我們制定一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題:需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問(wèn)題:如果焊接方法不對(duì),那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成的。?三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至較短;2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右;3、沉金板長(zhǎng)期保存;
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