smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因

時間：2024-08-28作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：95

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  詞條說明

• 多層PCB板層壓工藝前期注意事項

  多層PCB板層壓工藝前期注意事項?多層PCB板層壓工藝是電路板制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響電路板的性能和可靠性。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，多層PCB板因其高集成度、良好的電氣性能等優(yōu)點，在各類電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用。層壓工藝作為多層PCB板制造的**步驟之一，通過將內(nèi)層線路板、半固化片（PP片）和外層銅箔等材料在高溫高壓條件下壓合在一起，形成具有多層結(jié)構(gòu)的電路板。然而，層壓過程中

• 元器件選型的基本要求

  元器件選型的基本要求電子元器件的種類與功能隨著科技發(fā)展日趨完善，需求量也逐漸增大。但是選擇元器件也變成了一項技術(shù)活兒，很多剛剛?cè)胄谢蛘邉倓傇O計PCB板材的時候會走不少彎路，今天英特麗的小編整理了元器件選型的基本要求，希望能給大家一些幫助！普遍性要求所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發(fā)風險?？商娲蟊M量選擇pin to pin兼容芯片品牌比較多的元器件。高性價比要

• PCBA電路板的布局設計講究

  PCBA電路板的布局設計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高，PCBA設計的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應盡量遠離；2、有些元器件有較高的電位差，應加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特

• 影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素

  影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)，而錫膏印刷作為SMT制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響，以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大，錫膏不易穿過模板的漏孔，導致印出的圖形殘缺不全；而黏度太小，則容易產(chǎn)生