清洗PCBA的工序是否有必要

時間：2024-07-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：179

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• PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？

  PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過程中，會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當在電路板上使用感應(yīng)加熱時，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定

• SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實

• PCB層壓工藝后期處理注意事項

  PCB層壓工藝后期處理注意事項?1、層壓脫模層壓完成后，要讓電路板在層壓機中自然冷卻至一定溫度后再進行脫模操作。過早脫?？赡軙?dǎo)致電路板因內(nèi)部應(yīng)力未完全釋放而發(fā)生變形或開裂。脫模時要小心操作，避免對電路板表面造成劃傷或碰傷。使用**的脫模工具，按照正確的順序和方法將電路板從模具中取出。?2、外觀檢查對脫模后的多層PCB板進行全面的外觀檢查。檢查電路板表面是否有氣泡、分層、劃傷、

• 高低溫測試對PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗證結(jié)果？

  高低溫測試對PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗證結(jié)果？?PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個重要的組成部分，它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性，PCBA貼片高低溫測試是非常重要的一個步驟，可以檢測到PCBA貼片在較端環(huán)境下的性能和可靠性，也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。?1、溫度對元器件參數(shù)的影響：PCBA貼片上的元器件（如電容、電阻、芯片、晶體管等）都有