SMT貼片回流焊技術(shù)要點詳述

時間：2024-07-04作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：187

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  詞條說明

• PCBA拆焊方法都有哪些?

  PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中，會經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件，我們一般會在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯誤的電子元器件，那么今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點拆焊法：對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊點距離較遠，可采用電烙鐵分點加熱，逐點拔出。如果引腳時彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除

• 錫膏的選擇方式

  錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，它是連接電子元器件與PCB電路板的關(guān)鍵材料，選擇合適的錫膏對于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低制造成本都至關(guān)重要。以下文章內(nèi)容由英特麗科技提供：?1. 合金成分熔點：根據(jù)產(chǎn)品組裝過程中的加熱溫度（如波峰焊、回流焊等）選擇合適的錫膏熔點，低熔點錫膏適用于低溫工藝，有助于減少熱應(yīng)力對敏感元件的損害；高熔點錫膏則適用于需要較

• PCB線路板的高精密度化

  PCB線路板的高精密度化?PCB高精密化并不是簡單的事情，它對企業(yè)的設(shè)備與操作人員的經(jīng)驗提出了較高標準的同時，還是生產(chǎn)技術(shù)中不可規(guī)避的重要難題。今天我們就來聊聊，PCB線路板的高精密化我們需要具備哪些條件??線路板高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例:0.

• 多層PCB的優(yōu)點和缺點有哪些？

  多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預(yù)浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現(xiàn)的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。