PCBA拆焊方法都有哪些?

時間：2025-08-15作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：8

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  詞條說明

• PCB板焊盤不容易上錫的原因

  PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題：需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題：如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。?三、儲藏不當?shù)膯栴}1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至較短；2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右；3、沉金板長期保存；

• 閑聊SMT貼片加工技術(shù)要點

  閑聊SMT貼片加工技術(shù)要點SMT貼片，也就是表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一項關(guān)鍵技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳的電子元件直接安放在PCB的表面，并通過焊接等方式實現(xiàn)電氣連接，從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的高密度、微型化、輕量化生產(chǎn)。以下是SMT貼片廠家英特麗提供的SMT貼片加工技術(shù)的主要要點。?一、材料準備在SMT貼片加工過程中，首先需要準備好所需的材料，PCB板、電子元件、焊膏等。 

• 元器件選型的基本要求

  元器件選型的基本要求電子元器件的種類與功能隨著科技發(fā)展日趨完善，需求量也逐漸增大。但是選擇元器件也變成了一項技術(shù)活兒，很多剛剛?cè)胄谢蛘邉倓傇O(shè)計PCB板材的時候會走不少彎路，今天英特麗的小編整理了元器件選型的基本要求，希望能給大家一些幫助！普遍性要求所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發(fā)風險?？商娲蟊M量選擇pin to pin兼容芯片品牌比較多的元器件。高性價比要

• PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細分析：?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受