PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法

時(shí)間：2024-06-19作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：72

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法

  PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法?在PCBA加工過(guò)程中，質(zhì)量控制與檢驗(yàn)是確保較終產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過(guò)程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到成品測(cè)試的多個(gè)階段，每一環(huán)節(jié)都需嚴(yán)格把控。以下文章內(nèi)容是由英特麗電子科技提供關(guān)于PCBA加工中質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法的文章。一、原材料準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制PCB板質(zhì)量控制：外觀檢查：檢查PCB板表面是否平整，有無(wú)劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測(cè)量：使用精密測(cè)量

• 工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修

  工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修?電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是較高的，其中尤其以電解電容的損壞較為常見(jiàn)。?電容損壞表現(xiàn)為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。?電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點(diǎn)。在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號(hào)耦合和振蕩電路的電容較少。用在開(kāi)關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開(kāi)關(guān)電源可能

• PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的要求

  PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的要求?在PCBA加工焊接過(guò)程中，PCB板的質(zhì)量與規(guī)格對(duì)較終產(chǎn)品的性能與可靠性至關(guān)重要。以下是對(duì)PCB板在PCBA加工焊接時(shí)的主要要求：?一、PCB板尺寸與形狀要求PCB板的寬度（含板邊）應(yīng)大于等于50mm，小于460mm，PCB板的長(zhǎng)度（含板邊）也應(yīng)大于等于50mm。?二、彎曲度與扭曲度PCB板向上彎曲程度應(yīng)小于等于1.2mm，向下彎曲程

• 什么是PCBA加工？

  所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過(guò)SMT加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試一些列的生產(chǎn)過(guò)程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。?SMT表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺