PCBA加工中人工目檢主要檢測(cè)什么

時(shí)間：2024-03-22作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：208

深圳市英特麗智能科技有限公司專(zhuān)注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素

  影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)，而錫膏印刷作為SMT制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響，以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細(xì)分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大，錫膏不易穿過(guò)模板的漏孔，導(dǎo)致印出的圖形殘缺不全；而黏度太小，則容易產(chǎn)生

• SMT貼片加工技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備制造中的應(yīng)用

  SMT貼片加工技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備制造中的應(yīng)用?隨著科技的不斷進(jìn)步，醫(yī)療設(shè)備在診斷、**和監(jiān)測(cè)方面起到越來(lái)越重要的作用。而SMT貼片加工技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，在醫(yī)療設(shè)備制造中也得到了廣泛的應(yīng)用。本文將從SMT貼片加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)、在醫(yī)療設(shè)備制造中的具體應(yīng)用和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行介紹。??SMT貼片加工技術(shù)是一種通過(guò)將電子元器件直接貼裝在印刷電路板（PCB）上的

• SMT貼片焊接加工的方式

  SMT貼片焊接加工的方式?SMT貼片焊接加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一種非常重要的工藝，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視和汽車(chē)等電子產(chǎn)品的制造中。其工藝要求高、流程復(fù)雜，直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下由深圳英特麗電子科技提供的文章，將詳細(xì)介紹SMT貼片焊接加工的主要方式及其要求。?1、波峰焊波峰焊是通過(guò)波峰焊設(shè)備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行加工。首先，使用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將

• PCBA加工中有哪些常見(jiàn)的缺陷？

  PCBA加工中有哪些常見(jiàn)的缺陷？?PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，然而，在PCBA加工過(guò)程中，由于各種原因可能會(huì)產(chǎn)生一些常見(jiàn)的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還可能對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來(lái)不便。本文將探討PCBA加工中常見(jiàn)的幾種缺陷。?短路：兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點(diǎn)距離過(guò)近、零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過(guò)快、