PCBA加工中人工目檢主要檢測(cè)什么

時(shí)間：2024-03-22作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：221

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  詞條說明

• PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些

  PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時(shí)，常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級(jí)方案，通過優(yōu)化電鍍液流動(dòng)、供電方式及自動(dòng)化控制，有效解決了上述難題，成為**PCBA制造的核

• PCB層壓工藝后期處理注意事項(xiàng)

  PCB層壓工藝后期處理注意事項(xiàng)?1、層壓脫模層壓完成后，要讓電路板在層壓機(jī)中自然冷卻至一定溫度后再進(jìn)行脫模操作。過早脫?？赡軙?huì)導(dǎo)致電路板因內(nèi)部應(yīng)力未完全釋放而發(fā)生變形或開裂。脫模時(shí)要小心操作，避免對(duì)電路板表面造成劃傷或碰傷。使用**的脫模工具，按照正確的順序和方法將電路板從模具中取出。?2、外觀檢查對(duì)脫模后的多層PCB板進(jìn)行全面的外觀檢查。檢查電路板表面是否有氣泡、分層、劃傷、

• SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會(huì)出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

• 什么是SMT貼片加工服務(wù)？

  什么是SMT貼片加工服務(wù)？?當(dāng)今科技的快速發(fā)展與日新月異的變化，一系列**的加工技術(shù)也應(yīng)運(yùn)而生，其中smt貼片加工服務(wù)作為電子制造業(yè)的重要環(huán)節(jié)之一，受到越來越多的關(guān)注。下面，我們就跟隨英特麗科技來了解一下smt貼片加工服務(wù)的相關(guān)內(nèi)容。?什么是smt貼片加工服務(wù)？smt是現(xiàn)代電子元器件制造的主流技術(shù)之一，它把IC芯片、電容、電阻等電子器件直接焊接在電路板表面，取代了原來需要在電路