松盛光電激光精密制造的趨勢及應(yīng)用

時間：2020-11-24作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：138

武漢松盛光電科技有限公司專注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

• 詞條

  詞條說明

• 激光錫焊與激光焊接的區(qū)別及應(yīng)用

  激光錫焊跟激光焊接是一樣的嗎？為什么名字如此相似，它們是同一種激光設(shè)備嗎？能夠通用嗎？當(dāng)然不是的，激光錫焊和激光焊接只是名字相近，從工作原理、適用材料以及應(yīng)用行業(yè)等這幾個方面來說其實都沒有太大聯(lián)系，它們是兩款完全獨立的設(shè)備! 1、操作原理： 激光錫焊的主要特點是利用激光的能量密度高，實現(xiàn)局部或微小區(qū)域加熱完成錫焊的過程。激光錫焊的關(guān)鍵在于合理的控制激光功率分配。兩者雖然用激光束作為熱源，但是工藝上

• 松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應(yīng)用

  自20世紀(jì)60年代起，激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應(yīng)用已較為普遍，涉及各個工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。隨著智能手機(jī)，平板電腦等消費電子產(chǎn)品逐步普及，F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產(chǎn)值將達(dá)到975億元，中國地區(qū)產(chǎn)值預(yù)計**過360億元，預(yù)計到

• 激光塑料焊接在電子器件產(chǎn)品上的應(yīng)用

  對于電子產(chǎn)品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強(qiáng)震動、封裝精度高、焊縫強(qiáng)度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術(shù)有巨大的發(fā)展空間。傳感器內(nèi)部有精細(xì)的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進(jìn)行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產(chǎn)生振動，大大提高了傳感器生產(chǎn)成品的

• 松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案

  隨著運營商積極進(jìn)行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規(guī)模發(fā)展期，這吸引了產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛參與小基站產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計工作?；緝?nèi)部模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，如無線前傳類模塊，無線**器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統(tǒng)焊接方式難以滿足客戶要求。 松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務(wù)，激光光斑較小0.01mm，*擔(dān)心焊點過小導(dǎo)致不能焊接的問題。 激光焊接相比傳統(tǒng)烙鐵頭焊接的優(yōu)勢在于，激光沒有物理接觸