松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案

時(shí)間：2020-08-20作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：180

武漢松盛光電科技有限公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領(lǐng)域中的應(yīng)用

  隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對(duì)錫焊工藝需求日益增加，包括汽車(chē)電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤(pán)存儲(chǔ)元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成?，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝（IC封裝）和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝

• 激光塑料焊接在電子器件產(chǎn)品上的應(yīng)用

  對(duì)于電子產(chǎn)品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿(mǎn)足塵埃量低、熱量低、無(wú)強(qiáng)震動(dòng)、封裝精度高、焊縫強(qiáng)度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術(shù)有巨大的發(fā)展空間。傳感器內(nèi)部有精細(xì)的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對(duì)其進(jìn)行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，大大提高了傳感器生產(chǎn)成品的

• 松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案

  隨著運(yùn)營(yíng)商積極進(jìn)行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來(lái)大規(guī)模發(fā)展期，這吸引了產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛參與小基站產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)工作?；緝?nèi)部模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，如無(wú)線(xiàn)前傳類(lèi)模塊，無(wú)線(xiàn)發(fā)射器焊接在FPCB上，焊點(diǎn)小且密集，傳統(tǒng)焊接方式難以滿(mǎn)足客戶(hù)要求。 松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務(wù)，激光光斑較小0.01mm，*擔(dān)心焊點(diǎn)過(guò)小導(dǎo)致不能焊接的問(wèn)題。 激光焊接相比傳統(tǒng)烙鐵頭焊接的優(yōu)勢(shì)在于，激光沒(méi)有物理接觸

• 激光塑料焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

  ? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域，與傳統(tǒng)的超聲波焊接、熱板焊接、振動(dòng)焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上更具優(yōu)勢(shì)，如表1。對(duì)比超聲波焊接對(duì)比振動(dòng)焊接對(duì)比熱板焊接對(duì)比膠連結(jié)表面無(wú)損傷表面無(wú)損傷無(wú)飛濺、少毛刺*添加額外材料機(jī)械應(yīng)力低振動(dòng)應(yīng)力低熱應(yīng)力低操控簡(jiǎn)單費(fèi)用低費(fèi)用低費(fèi)用低焊接質(zhì)量高無(wú)渣無(wú)渣生產(chǎn)生產(chǎn)表1 塑料激光焊接對(duì)比傳統(tǒng)塑料焊接工藝的優(yōu)勢(shì)&