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DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進(jìn)行爐溫曲線測定
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進(jìn)行爐溫曲線測定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀概要: 選擇性波峰焊裝置對應(yīng)的波峰焊爐溫測試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理,過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時間以及移動速度。 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10P傳感器特點(diǎn): 1、通過 2 點(diǎn)過錫傳感器的移動時間來確認(rèn)移動速度 2、過錫溫度傳感器,基板溫度傳感器的爐溫曲線測定 3、專用軟件來管理分析 DS-1
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實(shí)際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實(shí)際回流焊爐內(nèi)狀態(tài) MALCOM攝像模組RCX-C特點(diǎn): RCX-C拍攝實(shí)際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)的耐高溫攝像頭模組 攝像頭直接固定在基板上(厚度19mm) 使用反射鏡片可以從側(cè)面·上面·斜面來拍攝 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM攝像模組RCX-C相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) MALCOM RCX-
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑
基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃)
基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃) 半自動基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格: 基板:客戶提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類:藍(lán)膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長度:100 米; 基板臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá) 100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動放置與取出; 基板定位:彈簧銷釘定位
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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