手機點膠技術(shù)高精度需求就使用阿萊思斯精密點膠機

時間：2019-08-13作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：89

深圳市阿萊思斯科技有限公司專注于全自動點膠機,精密點膠機,膠水,保護(hù)膜等

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  詞條說明

• 全自動點膠機使用膠水出現(xiàn)的問題及解決方式

  全自動點膠機在工作的過程中或多或少會出現(xiàn)一些問題，但是這些常見的問題如果不及時處理也會很容易造成生產(chǎn)的質(zhì)量問題，甚至影響企業(yè)效益。那么全自動點膠機里面的膠水為什么容易出現(xiàn)問題，又該如何去解決，下面阿萊思斯給大家提供了幾點思路。 全自動點膠機較常見的問題包括有拉絲、拖尾、膠點大小的不連續(xù)、無膠點和衛(wèi)星膠點等等，膠水的拉線和拖尾也是滴膠工藝中的常見現(xiàn)象，甚至為高速滴膠配置的膠水都有可能出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象，膠

• 一位點膠機老司機的獨白：點膠機的發(fā)展何去何從？？？

  全自動點膠機盛始于2005年，點膠機行業(yè)剛處于發(fā)展的萌芽階段，較初主要的還是從事代理產(chǎn)品，*的還很少。隨著時間的推移，國內(nèi)技術(shù)加工設(shè)備研發(fā)水平的不斷提高，全自動點膠機也開始走上了*的道路，但**技術(shù)并不成熟，研發(fā)的產(chǎn)品離歐美國家的產(chǎn)品水平還是有一定的距離。 直到現(xiàn)在，自動化的應(yīng)用范圍正在逐步增加，越來越多的自動化廠家也開始涉足在線式點膠機行業(yè)，并逐漸發(fā)展成了專業(yè)的點膠機技術(shù)廠家，我國

• 精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

  芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是**的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。 精密點膠機是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等

• 點膠機在智能手機上的應(yīng)用以及對其的影響！

  一、膠粘劑在手機制造中的廣泛應(yīng)用和特殊地位 隨著智能手機的發(fā)展與普及，自動點膠機和熱熔膠的應(yīng)用也越來越廣泛。中國手機產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，華為、vivo、OPPO、金立、小米等一批手機品牌強勢崛起，成為中國較為火熱耀眼的產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示， 2017年上半年，**智能手機出貨量約6.7億部，其中中國市場出貨量約2.3億部。膠粘劑作為工業(yè)味精，在手機制造中應(yīng)用非常廣泛，且發(fā)揮著非常*特、非常關(guān)鍵的作