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詞條說明
在點(diǎn)膠領(lǐng)域我們經(jīng)常用到點(diǎn)膠閥,螺桿閥和絲桿點(diǎn)膠閥用的是比較多的,在實(shí)際接觸中發(fā)現(xiàn)很多客戶會(huì)把螺桿閥與絲桿膠閥混為一談,那么這二種有什么區(qū)別呢? 螺桿閥主要部件為螺桿以及相匹配的定子,其特殊性在于定子與螺桿可以形成密閉的幾個(gè)腔體,膠液在密閉腔內(nèi)由螺桿向前推進(jìn),轉(zhuǎn)動(dòng)角度越大出膠量越多,能保證線性穩(wěn)定出膠,可以用作計(jì)量出膠。由于其入料口為后側(cè)且為偏心轉(zhuǎn)動(dòng),所以其結(jié)構(gòu)相對(duì)較大。若螺桿不轉(zhuǎn)動(dòng)即使入料口加壓
阿萊思斯噴射閥點(diǎn)2835白膠的應(yīng)用案例
根據(jù)點(diǎn)膠原理不同,點(diǎn)膠技術(shù)大致分為接觸式點(diǎn)膠和非接觸式點(diǎn)膠,而近年來(lái),我國(guó)點(diǎn)膠技術(shù)正在由接觸式向非接觸式點(diǎn)膠的轉(zhuǎn)變。阿萊思斯緊跟**潮流的變化,*的噴射閥也是非接觸式點(diǎn)膠的代表之一,隨著技術(shù)團(tuán)隊(duì)的精益求精,阿萊思斯也逐步得到客戶的認(rèn)可。下面就是阿萊思斯工作人員對(duì)于客戶的需求進(jìn)行的噴射閥點(diǎn)膠方案的實(shí)際應(yīng)用案例。 應(yīng)用要求: 1,產(chǎn)品正極用白膠覆蓋; 2,齊納覆蓋面積80%以上; 3,晶片不允許
精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求?
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座,集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的,集成電路的集成度越來(lái)越高,功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī),它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體,灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作,能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能,還有些裝
膠粘劑粘接的質(zhì)量檢驗(yàn)方法有很多,較常見的有:敲擊法、液晶檢測(cè)法、目測(cè)法、加壓法、聲阻法、超聲波法。 1.敲擊法:用小手錘敲擊粘接表面,從發(fā)出的聲音判別粘接質(zhì)量。如果局部無(wú)缺陷,則敲擊發(fā)出的聲音清晰,反之,聲音低沉,說明內(nèi)部有缺陷、氣泡。 2.液晶檢測(cè)法:使用時(shí)將液晶及其填充劑涂于粘接接頭表面.然后將其均勻迅速加熱,當(dāng)接頭粘接層有缺陷時(shí),由于其密度、比熱和熱傳導(dǎo)率不同,從而引起結(jié)構(gòu)對(duì)外部熱量傳導(dǎo)的不
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日本BETHEL熱物性測(cè)量熱分析儀設(shè)備TA33/TA35
日本BETHEL熱分析儀器熱傳導(dǎo)檢查設(shè)備TSI2
日本BETHEL熱分析儀器熱物性顯微鏡TM3B
供應(yīng)代理美國(guó)TECHCON壓電式噴射閥TS9000
美國(guó)TechconTS5000DMP螺桿點(diǎn)膠閥 精密螺桿閥
美國(guó)TechconTS250 系列精密點(diǎn)膠機(jī)控制系統(tǒng)
美國(guó)TechconTS7000螺桿閥 流體點(diǎn)膠閥
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