全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在LED封裝中需要注意哪些問題？

時(shí)間：2019-08-06作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：80

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高精密手機(jī)芯片點(diǎn)膠選擇深圳阿萊思斯

  封膠工作在手機(jī)芯片生產(chǎn)領(lǐng)域有著重要地位，主要是對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行粘接密封保護(hù)工作，能有效地提高手機(jī)芯片的使用效果和工作壽命，為手機(jī)行業(yè)增添新動(dòng)力，選用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行封膠點(diǎn)膠過(guò)程中，建議使用深圳阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)TS5000，精密點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用于這一領(lǐng)域能執(zhí)行效率工作，具有多功能和全自動(dòng)等工作特點(diǎn)。 點(diǎn)膠工作模式： 深圳阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)采用了多軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠的工作模式，進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過(guò)程中能對(duì)一些不規(guī)則細(xì)縫進(jìn)行封膠

• 噴射閥點(diǎn)LED白膠應(yīng)用案例

  隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無(wú)接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變，但是目前我國(guó)無(wú)接觸式(噴射)點(diǎn)膠系統(tǒng)的市場(chǎng)份額不足10%,其發(fā)展和應(yīng)用尚處于起始階段。面對(duì)市場(chǎng)日趨嚴(yán)格的技術(shù)要求，廠家又該如何應(yīng)對(duì)客戶給出的難題呢？下面我們就來(lái)了解一下阿萊思斯是如何應(yīng)用點(diǎn)膠閥完成點(diǎn)LED白膠的吧！ 應(yīng)用要求： 1，產(chǎn)品正極用白膠覆蓋； 2，齊納覆蓋80%以上； 3，右邊焊點(diǎn)白膠覆蓋； 4，產(chǎn)品尺寸3m*3m

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在使用高粘度膠水時(shí)如何解決拉絲問題？

  有些產(chǎn)品由于工藝的需求，必須要用到較高粘度的膠水，在通常情況下，高粘度的膠水吐出較困難，流動(dòng)性弱或幾乎無(wú)流動(dòng)性，適用于圍堰，補(bǔ)強(qiáng)等。在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的過(guò)程中，由于粘度高，有時(shí)會(huì)拉絲，影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？ 解決方案： 1、開膠延時(shí) 在打開膠頭時(shí)，由于膠頭出膠口與膠閥之間有段距離，這段之間沒有膠水，如果打開膠頭輸出口后，立即開始運(yùn)動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致軌跡開始一小段缺膠。為防止這種情況，在

• 精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

  芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作，通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。 精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過(guò)對(duì)膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來(lái)達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等