工業(yè) CT 掃描檢測在電路板中的應(yīng)用

時(shí)間：2025-09-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：64

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  詞條說明

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 在電子電氣產(chǎn)品跌落試驗(yàn)中，產(chǎn)品不同的著地姿態(tài)（如正面著地、邊角著地、側(cè)面著地）對(duì)產(chǎn)品損壞程度有何不同影響及原因？

  在電子電氣產(chǎn)品跌落試驗(yàn)中，不同著地姿態(tài)對(duì)產(chǎn)品損壞程度有著顯著不同的影響。當(dāng)產(chǎn)品正面著地時(shí)，對(duì)于帶有顯示屏的電子設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦等，屏幕往往是最容易受損的部分。這是因?yàn)槠聊皇且粋€(gè)相對(duì)脆弱的平面結(jié)構(gòu)，正面著地會(huì)使沖擊力直接作用于屏幕。屏幕玻璃可能會(huì)出現(xiàn)破裂，內(nèi)部的液晶層也可能會(huì)受到擠壓損壞，導(dǎo)致顯示異常。同時(shí)，正面著地還可能使位于產(chǎn)品正面的按鍵、攝像頭等部件因受到?jīng)_擊而損壞，例如按鍵可能會(huì)失去彈

• 不銹鋼的主要化學(xué)成份有哪些？

  不銹鋼是一種合金鋼，主要化學(xué)成分包括以下幾種：鐵（Fe）鐵是不銹鋼的基本成分，含量通常在 70% 左右。它為不銹鋼提供了基本的結(jié)構(gòu)框架，是形成不銹鋼基體的主要元素。不銹鋼之所以具有一定的強(qiáng)度和韌性，鐵元素起到了關(guān)鍵的支撐作用。鉻（Cr）鉻是不銹鋼中最重要的合金元素，其含量一般在 10.5% - 30% 之間。鉻能在不銹鋼表面形成一層致密的、具有自我修復(fù)能力的氧化鉻（Cr?O?）保護(hù)膜。這層保護(hù)膜非

• 優(yōu)爾鴻信檢測|工業(yè) CT 掃描檢測技術(shù)在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用案例

  工業(yè) CT 掃描檢測技術(shù)在航空航天領(lǐng)域有諸多應(yīng)用案例，以下是一些典型的：渦輪葉片檢測：內(nèi)部缺陷檢測：渦輪葉片處于發(fā)動(dòng)機(jī)的高溫、高壓環(huán)境中，對(duì)質(zhì)量要求極高。工業(yè) CT 可以檢測出葉片內(nèi)部的氣孔、疏松、裂紋等缺陷。例如，在葉片鑄造過程中，可能會(huì)因工藝問題產(chǎn)生微小的內(nèi)部缺陷，這些缺陷用傳統(tǒng)檢測方法難以發(fā)現(xiàn)，但工業(yè) CT 能夠清晰呈現(xiàn)，幫助篩選出不合格的葉片，避免在發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)故障。尺寸測量與輪廓檢查