玻璃制品接觸角檢測的常用方法有哪些？

時間：2025-08-29

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
不同電子電氣產品在恒定濕熱試驗中，如何根據產品特性選擇合適的試驗溫度、濕度及持續(xù)時間？
在恒定濕熱試驗中，選擇合適的參數要考慮電子電氣產品的多方面特性。首先從材料角度出發(fā)，對于以金屬材料為主的產品，重點關注濕度引起的腐蝕問題。如果產品含有易腐蝕的金屬（如鐵、銅），濕度一般可設置在 90% - 95%，溫度在 40℃ - 50℃左右，持續(xù)時間可能需要幾天到幾周，具體要看產品的使用環(huán)境和防護措施。因為高濕度環(huán)境會加速金屬的電化學腐蝕過程。從產品的功能結構考慮，對于密封性能好的電子設備，如
金屬材料鍍層厚度檢測方法
金屬材料鍍層厚度檢測主要有以下幾種方法：一、量具法千分尺測量法這是一種較為簡單直接的方法。對于鍍層較厚且精度要求不是極高的情況可以使用。使用千分尺測量鍍前和鍍后的工件尺寸，兩者差值即為鍍層厚度。但是這種方法的精度有限，因為它受到工件形狀、測量位置以及人為操作誤差的影響。例如，當工件表面不夠平整或者形狀不規(guī)則時，測量的重復性和準確性就會大打折扣。二、顯微鏡法光學顯微鏡法對于較厚的鍍層（大于 1μm）
優(yōu)爾鴻信精密量測|形位公差測量有哪些標準
形位公差測量標準主要如下：《GB/T 1182-2018產品幾何技術規(guī)范(GPS) 幾何公差形狀、方向、位置和跳動公差標注.pdf》?《GB_T1182-1996形狀和位置公差通則、定義、符號和圖樣表示法》?實際的工業(yè)制品測量形位公差，會有很多技術細節(jié)，需要來自測量實驗室的建議，提供形位公差測量方案，詳情咨詢優(yōu)爾鴻信編輯：Amanda王莉
PCBA應力應變產生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應力應變產生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發(fā)熱現象。當這些元件發(fā)熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同，就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同