電子電氣產(chǎn)品在沖擊試驗中，不同類型的緩沖材料對沖擊能量吸收的效果有何差異？

時間：2025-08-18

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

15827322876

詞條
詞條說明
優(yōu)爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些？
集成電路（IC）檢測是確保其質(zhì)量和性能的關鍵步驟，以下是一些常用的檢測方法：一、外觀檢查這是最基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時，查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體，檢查其標記是否清晰、完整，確保型號等信息準確無誤，因為標記錯誤可能會導致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試（ICT）這是在電路板上對 IC 進行測試的
優(yōu)爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預防？
主要來源制造過程中的化學物質(zhì)殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學試劑。例如，在蝕刻環(huán)節(jié)，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后
如何建立鍍層厚度檢測結果與金屬材料耐腐蝕性能之間的關聯(lián)？
實驗設計與數(shù)據(jù)收集首先要進行系統(tǒng)的實驗。選擇不同鍍層材料（如鋅、鎳、鉻等）、不同鍍層厚度的金屬試樣，這些試樣的基體材料應相同，以排除基體材料差異對結果的干擾。同時，模擬實際的腐蝕環(huán)境，如鹽霧環(huán)境、酸性環(huán)境或堿性環(huán)境等。在實驗過程中，定期觀察試樣的腐蝕情況，并記錄鍍層厚度的變化。例如，在鹽霧試驗箱中放置不同鍍層厚度的鍍鋅鋼板，每隔一定時間取出，觀察鋼板表面的銹蝕程度，并測量鍍層剩余厚度。腐蝕程度的量
優(yōu)爾鴻信檢測|SI信號完整性測試常見問題及解決辦法？
以下是 SI 信號完整性測試中的常見問題及解決辦法：信號反射問題：當傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負載阻抗不匹配時，信號會發(fā)生反射，導致信號波形出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴現(xiàn)象，影響系統(tǒng)時序.解決辦法：進行阻抗匹配，設計傳輸線時確保特性阻抗與源 / 負載阻抗一致；在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號；優(yōu)化 PCB 布局，減少傳輸線的不連續(xù)性.串擾問題：信號在傳輸線上傳輸時，因電磁能量通過互容和互感耦合