電子電器產(chǎn)品中的離子殘留對設(shè)備性能和可靠性有何影響？

時間：2025-09-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：124

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• 優(yōu)爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 優(yōu)爾鴻信檢測 電子電器產(chǎn)品中鎳釋放量的國際檢測標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

  電子電器產(chǎn)品中鎳釋放量的國際檢測標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾種：EN 1811:2011+A1:2015 是常見的標(biāo)準(zhǔn)之一。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了與皮膚長期直接接觸的制品中鎳釋放量的測試方法，適用于各種金屬制品，包括電子電器產(chǎn)品中的金屬部件。ISO 12870:2019 也對眼鏡架中鎳釋放量的檢測提供了規(guī)范。雖然主要針對眼鏡架，但其中的一些原則和方法在電子電器產(chǎn)品相關(guān)檢測中也具有一定的參考價值。ASTM F2923

• 優(yōu)爾鴻信檢測|膠水揮發(fā)物霧化對產(chǎn)品不良影響分析

  ?一.背景某**企業(yè)制造的航空器材部件需使用一款膠水,為防止膠水在極?端條件下產(chǎn)生揮發(fā)物霧化,對產(chǎn)品功能產(chǎn)生不良影響,委托我處對膠水?固化機理和揮發(fā)性進(jìn)行驗證,為產(chǎn)品符合性提供依據(jù)。? ? 二.實驗方案分析流程測試項目測試設(shè)備???封閉體系分析宏觀觀察3D?顯微鏡揮發(fā)物含量分析頂空氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用(HS-GC

• 優(yōu)爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀

  形位公差依跳動分類：圓跳動形位公差 和全跳動形位公差。圓跳動形位公差，又分為：徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向（給定角度的）圓跳動公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差