LED焊接不良原因分析

時間：2025-08-06

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中如何選取最佳測試點？
在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關(guān)注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設(shè)置測試點是比較合適的，因為角落往往是應(yīng)力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體
不同檢測方法對復(fù)雜形狀金屬件鍍層厚度檢測的準確性差異有哪些？
金相法原理與操作：通過對金屬樣品進行切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列金相制備步驟，然后在顯微鏡下觀察鍍層與基體的界面，直接測量鍍層厚度。準確性分析：對于復(fù)雜形狀金屬件，其準確性受樣品制備過程影響較大。如在切割帶有復(fù)雜曲面或凹槽的金屬件時，很難保證切割面垂直于鍍層表面，導致測量的厚度比實際值偏大或偏小。而且金相法是破壞性檢測，在制備金相樣品時可能破壞復(fù)雜形狀金屬件的局部結(jié)構(gòu)，影響測量的代表性。這
清潔度測試的重要性
清潔度測試是一種用于評估產(chǎn)品、設(shè)備或環(huán)境清潔程度的檢測方法。它主要關(guān)注污染物的存在和數(shù)量，以確保產(chǎn)品或設(shè)備的性能不受污染的影響。清潔度測試在許多行業(yè)都有應(yīng)用，如制造業(yè)、食品加工、醫(yī)療設(shè)備等。以下是關(guān)于清潔度測試的一些科普內(nèi)容：?1. 清潔度的重要性：污染物可能會對產(chǎn)品或設(shè)備的性能產(chǎn)生負面影響，導致故障、損壞或降低效率。因此，定期進行清潔度測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備正常運行的關(guān)鍵。
優(yōu)爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預(yù)防？
主要來源制造過程中的化學物質(zhì)殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學試劑。例如，在蝕刻環(huán)節(jié)，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后