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盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機、GPS導航等等**產(chǎn)品的應用上,常規(guī)的多層線路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養(yǎng)。注意事項盲埋孔線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔,因此要注意以下事項:1.一定要細心,抄板之前做好準備工作;2.設備一定要先
和鐳射的次數(shù)相關(guān),鐳射多少次,就是多少階了,詳見如下:1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射,接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新,電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對應的印刷電路板也面臨著高精度、細線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P
如何挑選PCB板,檢測PCB板時應該注意哪些事項?PCB板又稱“PCB印刷電路板”,PCB板按層次分可分為單面、雙面、多層板,具有密度高、安全性好、厚度薄、彎折性好等特點,廣泛應用于通訊、汽車電子、消費電子、航天航空等領(lǐng)域,PCB板的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響芯片之間傳輸信號的完整性。隨著電子、通訊、航天航空領(lǐng)域的飛速發(fā)展,促使PCB板的需求不斷提高,眾多生產(chǎn)廠商為了提升**競
如今的電子設備的高頻化是發(fā)展趨勢,特別是在無線網(wǎng)絡和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語音標準化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi),對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小
公司名: 深圳市蜀粵電子有限公司
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