詞條
詞條說(shuō)明
關(guān)于多層pcb板與雙面pcb板不同之處詳解隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多,pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜,由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。今天捷多邦小編與大家分享關(guān)于多層pcb板與雙面pcb板不同之處!多層板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單
關(guān)于Pcb板變形原因詳解在PCB板打樣中,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造廠家面臨的較復(fù)雜問(wèn)題之一。下面,捷多邦工程師與你分享:關(guān)于Pcb板變形原因詳解。1、電路板本身的重量會(huì)造成板子凹陷變形一般回焊爐都會(huì)使用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板于回焊爐中的前進(jìn),如果板子上面有過(guò)重的零件,或是板子的尺寸過(guò)大,就會(huì)因?yàn)楸旧淼闹亓慷尸F(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象,造成板彎。2、V-Cut的深淺及連接條會(huì)
和鐳射的次數(shù)相關(guān),鐳射多少次,就是多少階了,詳見(jiàn)如下:1.如果壓合1次后就開(kāi)始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開(kāi)始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射,接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡(jiǎn)要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷更新,電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對(duì)應(yīng)的印刷電路板也面臨著高精度、細(xì)線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P
如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì),特別是在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語(yǔ)音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,大容量、高速無(wú)線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來(lái)幾年內(nèi),對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng):(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來(lái)說(shuō),越小
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