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詞條說明
無鉛錫膏的生產(chǎn)加工過程中會(huì)添加少許的銀,這其實(shí)是銀較主要的的功效決定的。銀的導(dǎo)電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的,因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導(dǎo)電的性能,通常情況下想要提升PCB板導(dǎo)電的性能,都是會(huì)采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導(dǎo)電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質(zhì),可提升錫膏的導(dǎo)電性能,提升線路板通電性能參數(shù)。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點(diǎn)。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長(zhǎng),可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上
熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1,焊接性不如高溫錫膏,焊點(diǎn)光澤度暗。2,焊點(diǎn)很脆弱,對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用,特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品,很容易脫落。
在一次貼片式中沒有用完的錫膏丟失消耗,下一次貼片式用的也是另一種錫膏,那麼這二種錫膏可以一起拌和來用嗎?有鉛錫膏和無重金屬錫膏,能混著用嗎?這兒我們要從錫膏商品的成分談起,錫膏分成有鉛錫膏和無重金屬錫膏。說白了,有鉛錫膏便是在其中帶有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱為環(huán)境保護(hù)錫膏,是必須合乎RoHS規(guī)范的錫膏。由于RoHS規(guī)范中對(duì)鉛有做明文規(guī)定,其商品含鉛量不可以**出1000PPM,故將其稱之為
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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