軟化水設(shè)備工業(yè)水處理設(shè)備

時(shí)間：2020-03-24作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：247

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• APR系列大氣壓等離子表面處理機(jī)

  等離子體處理作為一種新式的外表處理技能,近幾年來(lái)跟著各行各業(yè)運(yùn)用的不斷深入，已逐漸被大眾所熟知?？墒牵入x子清洗技能自身并非混為一談，大同小異。在不一樣的國(guó)家，不一樣的廠家之間，各自開展出了不一樣類型，不一樣功用的等離子體清洗技能。煙臺(tái)金鷹科技有限公司供給的APR系列大氣壓等離子清洗機(jī)，不一樣于其它的等離子清洗機(jī)，因其共同的技能特色，在近來(lái)五年內(nèi)業(yè)已變成職業(yè)新的開展方向。 1.大氣壓等離子清洗機(jī)的

• 等離子清洗機(jī)改善材料之間的吸附性

  等離子清洗機(jī)改善材料之間的吸附性，等離子清洗機(jī)處理可以改善材料表面黏附性能等離子清洗機(jī)改性后的PET材料表面對(duì)白蛋白具有先吸附的性質(zhì)，且接枝了PEG6000的PET材料表面對(duì)白蛋白的先吸附性強(qiáng)。吸附了白蛋白的生物材料表面可以顯著抑制血小板的聚集和黏附，表現(xiàn)出良好的血液相容性。聚合物纖維作為良好的吸附性材料，具有比表面積大、孔隙率高等特點(diǎn)。在聚合物纖維表面利用低溫等離子體清洗機(jī)接枝特定分子后，能夠提

• PLASMA電漿等離子清洗機(jī)技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用

  PLASMA電漿等離子清洗機(jī)技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用 在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會(huì)存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，等離子清洗機(jī)電漿體清洗這種工藝優(yōu)勢(shì)明顯。煙臺(tái)金鷹科技將多年的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)整理如下，僅供大家參考： 1、銅引線框架 處于對(duì)性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)

• 等離子清洗機(jī)用于晶圓處理

  等離子清洗機(jī)是適用于晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的表面處理設(shè)備。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處