等離子清洗機改善材料之間的吸附性

時間：2022-04-01作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：174

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子處理機應(yīng)用領(lǐng)域

  等離子清洗機在包裝印刷及噴碼行業(yè)自動糊盒機等離子清洗機的處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性，可使用環(huán)保水性粘合劑，減少膠水使用量,有效降低生產(chǎn)成本，等離子清洗機的處理工藝技在博斯特糊盒機上已成熟應(yīng)用；PP、PE材料絲網(wǎng)印刷、移印前處理增加油墨層附著力；PE、PTFE、硅橡膠電線電纜噴碼前處理；等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma

• 等離子清洗機表面活化增強附著力

  等離子清洗機利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，可以實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。等離子清洗機是一種超潔凈領(lǐng)域的處理設(shè)備，主要清洗很微小的氧化物和污染物.增強附著力等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。

• 等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 等離子表面處理機設(shè)備，等離子刻蝕機的優(yōu)勢

  隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是通信產(chǎn)品、電腦及部件、半導(dǎo)體、液晶及光電子產(chǎn)品對超精密工業(yè)清洗設(shè)備和高附加值設(shè)備的比例要求逐步增大，等離子表面處理機設(shè)備已經(jīng)成為很多電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)備。并且隨著行業(yè)技術(shù)要求的不斷提高，等離子清洗技術(shù)將在國內(nèi)有加廣闊的發(fā)展空間。 等離子表面處理機設(shè)備，等離子刻蝕機的優(yōu)點： 1.改性僅發(fā)生在材料的表面層，不影響基體固有性能，且處理均勻性好。 2.作用時間短(幾秒到