PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：547

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  詞條說明

• PCBA加工焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)

  1.PCBA板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。 2.PCBA板上組件插件時(shí)不能一邊高一邊低，或者兩邊同時(shí)高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCBA板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。 4.三極管，IC等組件插件時(shí)要注意方向并且IC的腳位要對(duì)齊，不能有錯(cuò)位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCBA板上，但

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD

• 金而特電子消防演習(xí)活動(dòng)總結(jié)

  為了普及消防安全常識(shí)，提升員工應(yīng)急防護(hù)自救和逃生能力，做好廠區(qū)的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應(yīng)急演習(xí)活動(dòng)”。整個(gè)活動(dòng)包括現(xiàn)場(chǎng)模擬火災(zāi)疏散急救、初期火災(zāi)滅火演習(xí)二個(gè)過程，共歷時(shí)1小時(shí)，公司全體人員包括車間作業(yè)人員、工程人員及相關(guān)部門**參與了此次演習(xí)。通過此次消防演習(xí)，為應(yīng)急人員提供了一次實(shí)戰(zhàn)模擬訓(xùn)練，使大家熟悉了必需的應(yīng)急操作，進(jìn)一步增強(qiáng)了員

• 簡(jiǎn)單描述一下PCB和PCBA的區(qū)別

  PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P