PCBA生產(chǎn)制程需要用到哪些設(shè)備及其功能用途

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：355

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• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工中錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

  隨著電子科技的發(fā)展及全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的迭代升級，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流，擁有多臺**的GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，融入全天24小時(shí)恒溫?zé)o塵防靜電車間，旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• SMT貼片加工中錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

  隨著電子科技的發(fā)展及全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的迭代升級，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流，擁有多臺**的GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，融入全天24小時(shí)恒溫?zé)o塵防靜電車間，旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的