PCBA生產(chǎn)加工中的一些基本概念

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：298

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤(pán)的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• 金而特教你五大細(xì)節(jié)選擇PCBA加工廠家

  隨著計(jì)算機(jī)及其周邊，智能制造，智能手機(jī)，人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)PCB線路板行業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進(jìn)，因此對(duì)PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶(hù)在選擇pcba加工廠家的時(shí)候，會(huì)沒(méi)有頭緒，只能單純從價(jià)格上去判斷一個(gè)工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時(shí)應(yīng)該注意什么呢

• SMT貼片加工中錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

  隨著電子科技的發(fā)展及全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的迭代升級(jí)，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車(chē)間里，錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對(duì)于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場(chǎng)潮流，擁有多臺(tái)**的GKG全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，融入全天24小時(shí)恒溫?zé)o塵防靜電車(chē)間，旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大

• PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢(shì)

  據(jù)*部門(mén)統(tǒng)計(jì)，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場(chǎng)占有率。Prismark預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，2018年到2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在3.2%左右。 中國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度略****PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度，Prismark預(yù)計(jì)中國(guó)PCB行業(yè)2018年度增長(zhǎng)9.6%左右，2018年至2022年年