SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：351

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  詞條說明

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD

• 汽車電子成為PCB行業(yè)大亮點(diǎn)

  在汽車輕量化、小型化、智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)的推動(dòng)下，汽車電子的整體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，預(yù)計(jì)今年將會(huì)有10%的高速成長(zhǎng)，近十倍于整車的增長(zhǎng)率，達(dá)到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產(chǎn)品基石的PCB行業(yè)也會(huì)從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢(shì) 縱觀**，歐美國(guó)家通過強(qiáng)制法規(guī)提高汽車的節(jié)能減排和安全性能，消費(fèi)電子的興起促使消費(fèi)者對(duì)汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會(huì)使得汽車制造商對(duì)于電子產(chǎn)品的需求

• PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些

  眾所周知，PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎(chǔ)部件，它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過程。其中所用到的電子元器件通常有以下

• 金而特公司11月份消防演練活動(dòng)總結(jié)

  為了檢驗(yàn)金而特公司對(duì)火災(zāi)應(yīng)急預(yù)案的掌握和熟悉，確保生產(chǎn)安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進(jìn)行了消防培訓(xùn)及演練。此次培訓(xùn)演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓(xùn)中學(xué)習(xí)消防知識(shí)，在演練中熟悉掌握消防技能?，F(xiàn)將本次消防演練總結(jié)報(bào)告如下。 一、前期準(zhǔn)備情況 1.公司**高度重視，在安全例會(huì)上就布置任務(wù)進(jìn)行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準(zhǔn)備好消防演練所用到的物資。 2.公司