詞條
詞條說明
LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力 在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺設(shè)備,但對于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的**能力的主要指標(biāo)而言,LED貼片機(jī)無疑是較關(guān)鍵的電子設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個指標(biāo)。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種:可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力,特別是貼裝新型元器件(尺寸越來越小的片式元器件、引線間距越來越小的IC、集成規(guī)模越來越大的封裝模塊及異型接插件等)的能力
SMT貼片機(jī)對元器件位置與方向的調(diào)整方法: ?1.機(jī)械對中調(diào)整元器件和PCB板位置、調(diào)整Nozzle旋轉(zhuǎn)方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型現(xiàn)已不再采用。 ?2.激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,此方式識別是飛行過程中的,但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,
高速、高精密、多功能、智能化自動貼片機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的,新式貼片機(jī)一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因?yàn)檠篷R哈貼片機(jī)表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展,其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對貼片機(jī)的要求越來越高。美國和法國的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術(shù),貼片頭吸片后邊運(yùn)轉(zhuǎn)邊檢測,juki貼片機(jī)以提高貼片機(jī)的貼裝速度。德
SMT是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種工藝技術(shù)。作為當(dāng)前新一代電子裝配技術(shù)已經(jīng)滲透到各個行業(yè),吸引越來越多商家引入SMT工藝。SMT產(chǎn)品具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、抗沖擊、耐振動、生產(chǎn)效率高、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝配工藝的地位已占據(jù)了良好。典型的表面貼裝工藝可分作三個SMT生產(chǎn)流程:絲印焊錫膏(絲印機(jī)) --> 貼裝元器件(SMT貼片機(jī)) --> 回流焊接(熔焊系統(tǒng))SMT生產(chǎn)流
公司名: 深圳市都祥電子科技有限公司
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳寶安中心路創(chuàng)業(yè)大廈
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