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詞條說明
SMT是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種工藝技術(shù)。作為當(dāng)前新一代電子裝配技術(shù)已經(jīng)滲透到各個行業(yè),吸引越來越多商家引入SMT工藝。SMT產(chǎn)品具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、抗沖擊、耐振動、生產(chǎn)效率高、高頻特性好等優(yōu)點。SMT在電路板裝配工藝的地位已占據(jù)了良好。典型的表面貼裝工藝可分作三個SMT生產(chǎn)流程:絲印焊錫膏(絲印機) --> 貼裝元器件(SMT貼片機) --> 回流焊接(熔焊系統(tǒng))SMT生產(chǎn)流
高速貼片機用完后,PCB與絲印模板分開,將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對于較周詳絲印孔來說,雅馬哈貼片機,錫膏可以或許會較容易粘附在孔壁上而不是焊盤上,模板的厚度很重要, 有兩個成分是有利的, **, 焊盤是一個連續(xù)的面積, 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面,有助于釋放錫膏; *二,重力和與焊盤的粘附力一起, 在絲印和分離所花的 2~6 秒時間內(nèi),將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。雅馬哈貼片機,為
SMT貼片機對元器件位置與方向的調(diào)整方法: ?1.機械對中調(diào)整元器件和PCB板位置、調(diào)整Nozzle旋轉(zhuǎn)方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機型現(xiàn)已不再采用。 ?2.激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,此方式識別是飛行過程中的,但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,
高速貼片機錯誤元器件由高速運動的貼片頭,從包裝編帶中取出, 貼裝到印制板上的過程中,會產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障, 這些故障會造成大量元件損耗,根據(jù)我們的經(jīng)驗,元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成:(1) 雅馬哈貼片機真空負(fù)壓不足,當(dāng)吸嘴取元件時,吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓,把元件吸附在吸嘴上, 雅馬哈貼片機其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負(fù)壓檢測方式,當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時
公司名: 深圳市都祥電子科技有限公司
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