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詞條說明
電子元器件主要有三類檢測項目:1.常規(guī)測試主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等;根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù),如三極管,要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目,部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。2.可靠性測試主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗;根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗,如三極管,要進行高溫試驗
NANO科技(北京)有限公司選用宏展高溫試驗箱、精密烘箱等環(huán)境試驗設(shè)備!
NANO科技(北京)有限公司選用宏展高溫試驗箱、精密烘箱等環(huán)境試驗設(shè)備! SiFotonics Technologies Co., Ltd. 成立于2006年底,目前投資額近5000萬美元,公司在波士頓、北京、上海分別設(shè)立了研發(fā)中心,現(xiàn)有員工約100余人。SiFotonics**技術(shù)團隊匯集了來自MIT、*大學、復旦大學的多名業(yè)界精英,投身于硅基光電產(chǎn)品*技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用。NANO科技(北京
一、芯片可靠性測試比常見的幾種試驗:加速測試:在半導體器件中,常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下,加速測試不改變故障的物理特性,但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認證測試的關(guān)鍵部分。溫度循環(huán):根據(jù) JED22-A104 標準,溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受較端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進行該測試時,將部件反復暴露
光照、高溫和潮濕,這三個因素會造成材料的老化損害,同時也是日常中設(shè)備經(jīng)常會接觸到的元素,它們往往同時發(fā)生作用,所造成的危害將大于其中任一因素的單獨作用。1、光照不同材料對光的敏感性不同。對于經(jīng)久耐用的材料,如大多數(shù)涂料、塑料、紫外線的短波段是引起大部分聚合老化的原因。然而,對于不是那么經(jīng)久耐用的材料,比如一些顏料和染料,紫外線 的長波段甚至可見光也會使其產(chǎn)生嚴重的才華。2、高溫當溫度升高時,光的破
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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