詞條
詞條說明
? ? ? AEC-Q101即基于失效機制的分立半導體應(yīng)用測試認證規(guī)范。? ? ? 現(xiàn)如今,半導體分立器件被廣泛應(yīng)用到消費電子、計算機及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、LED顯示屏等領(lǐng)域,而汽車領(lǐng)域是**半導體分立器的主要應(yīng)用市場。隨著汽車電子朝著智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展,新能源汽車的產(chǎn)銷爆發(fā)性增長,半導體分立器件在汽車電子產(chǎn)品中的應(yīng)用呈
1.短路試驗:每個測試電池樣品正、負極采取阻值<0.1QCu 線短接,電池放電直至起火或爆炸,或直至電池完全放電,殼體溫度重新降至室溫停止。試驗在室溫和60士2℃進行,電池在室溫或60℃±2℃達成和環(huán)境平衡穩(wěn)定后再短接。除非制造商指明是串聯(lián)或并聯(lián),電池應(yīng)單獨測試。對于串聯(lián)或并聯(lián)應(yīng)用,另外五套電池需進行測試,采取電池zui大數(shù)目依據(jù)所用串/并聯(lián)數(shù)目定。當電池中有過流或熱保護裝置時且已經(jīng)過UL認
一、芯片可靠性測試比常見的幾種試驗:加速測試:在半導體器件中,常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下,加速測試不改變故障的物理特性,但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認證測試的關(guān)鍵部分。溫度循環(huán):根據(jù) JED22-A104 標準,溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受較端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進行該測試時,將部件反復暴露
一、溫度循環(huán)實驗箱壓縮機排氣壓力過高:毛病緣由1、系統(tǒng)中有大量空氣不凝性氣體2、風冷式冷凝器積灰太厚3、系統(tǒng)中制冷劑量太多4、排氣管閥門未開足;掃除辦法1、放空氣;宏展維修人員擔任處置2、清冷凝器;運用單位管理人員擔任處置3、把多余的制冷劑從系統(tǒng)中放出;本公司維修人員擔任處置4、開足有關(guān)閥門;維修人員擔任處置;二、溫度循環(huán)實驗箱壓縮機排氣壓力過低:毛病緣由1、系統(tǒng)中的制冷劑量缺乏;2、壓縮機排氣閥
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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