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低氣壓試驗,是用設(shè)備模擬高空氣壓環(huán)境,將試驗樣品放入試驗箱(室),然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值,并保持規(guī)定持續(xù)時間的試驗。用來確定元件、材料、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低氣壓條件下貯存、運輸或使用的適應(yīng)性、耐電擊穿能力;確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力;檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng);有時候可用于確定機(jī)電元件的耐久性。低氣壓試驗是常溫條件下的低氣壓試驗。若裝置元件的設(shè)備將
高加速試驗加速試驗包括高加速壽命試驗(HALT)和高加速應(yīng)力篩檢(HASS)。這些測試評估產(chǎn)品在受控環(huán)境下的可靠性,包括高溫、高濕和設(shè)備通電時的振動/沖擊測試。目標(biāo)是模擬可能導(dǎo)致新產(chǎn)品即將失效的條件。在測試期間,產(chǎn)品在模擬環(huán)境中進(jìn)行監(jiān)控。電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗通常包括在一個小的環(huán)境室中進(jìn)行試驗。濕度和腐蝕許多PCB將部署在潮濕的環(huán)境中,因此PCB可靠性的常見測試是吸水測試。在這種類型的測試中,PCB在
祝賀廣州市中國香港科大霍英東研究院選用宏展高低溫濕熱試驗箱! 研究院概況 中國香港科大霍英東研究院(以下簡稱“研究院”)由霍英東基金會捐建,于2007年1月正式落戶廣州南沙,是南沙一家外資科研機(jī)構(gòu)。? 研究院依托中國香港科技大學(xué)良好**的科研及教育優(yōu)勢,與珠三角高校、機(jī)構(gòu)和企業(yè)的發(fā)展需求相結(jié)合,重點布局物聯(lián)網(wǎng)、**制造與自動化、**材料、綠色建筑與環(huán)境等領(lǐng)域的研發(fā)工作。致力于創(chuàng)新科技研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗箱是一種專門用于對半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件,以評估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),可以對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行的試驗有以下5個:1. 高溫儲存測試條件:85℃±5℃持續(xù)時間:1000h2. 低溫儲存測試條件:-40℃±5℃持續(xù)時間:1000h3. 溫度循環(huán)測試條件:-40℃~85℃持續(xù)時間:200
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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