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    深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

  • 詞條

    詞條說明

  • SMT貼片加工技術的混合組裝方式詳解-通天電子

    SMT貼片加工技術的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。 (1)先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。 (2)后貼法。*2種

  • SMT貼片加工廠不良焊接有哪些?

    一、胡亂選擇烙鐵頭,不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間,使焊 料流動不充分而導致出現(xiàn)冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀,正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI

  • SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

    SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎,也是SMT工藝設計的

  • SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

    眾所周知,虛焊會導致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn),從而導致有問題的產(chǎn)品流向市場,甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質量問題。同時

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