詞條
詞條說(shuō)明
為了確保貼片元件(SMT)焊接質(zhì)量,在設(shè)計(jì)SMT印制板時(shí),除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外,應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計(jì)好各種元器件的焊盤(pán)圖形和尺寸,布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外,我們認(rèn)為還應(yīng)特別注意以下幾點(diǎn): 深圳市通天電子有限公司提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)、焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過(guò)程服務(wù).能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制,縮短客戶(hù)的研發(fā)
在BGA焊接過(guò)程中必須注意的五個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位,BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過(guò)程中必須面對(duì)的一個(gè)問(wèn)題了,現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實(shí)踐,把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和方法和大家交流一下,希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過(guò)程中有所幫助! 深圳通天電子專(zhuān)業(yè)提供BGA焊接,BGA植球,BGA返修 18988793080(鄧工) 焊接注意的一點(diǎn):在進(jìn)行BGA芯片焊接時(shí),要合理調(diào)整位置,確保芯片處于上下出風(fēng)口之
一、胡亂選擇烙鐵頭,不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間,使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過(guò)快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀,正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤(pán)這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI
SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類(lèi)是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。 (1)先貼法。*1種組裝方式稱(chēng)為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。 (2)后貼法。*2種
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