在BGA焊接過程中必須注意的五個關(guān)鍵問題

時間：2016-03-12作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：420

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  詞條說明

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  隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對的一個問題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實(shí)踐，把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和方法和大家交流一下，希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過程中有所幫助！ 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工） 焊接注意的一點(diǎn)：在進(jìn)行BGA芯片焊接時，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之

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